1. KEKO流延机流延:

一般LTCC生产商直接向生瓷膜生产商购买材料，但如自身有配方，可自行研发流延个别的生瓷膜带，绕卷起来备用。

2. 裁片:

LTCC生产设备的膜片将从卷状式裁切至单片式，包括没有载带或带有载带都可切成要求的尺寸及冲打对位孔作冲孔初步对位用。

3. 冲孔:

LTCC生产设备的冲孔大致上可以机械冲孔机或激光机进行。但激光冲孔机在冲打白色膜片或厚身瓷膜比较困难，尤其是附有承载带的膜片更加难以有***的效果。我们可提供单冲孔头或多冲孔头的冲孔机，可按客户要求设计出自动送带系统，也可根据膜片规格设定放片及起片输送系统。

4. 填孔:

LTCC生产设备的填孔可由传统的丝印机加上特殊配件组合而成，也可按客户要求提出专用的 填孔设备。当然，大部份生产商都是以丝印机加上多孔工作台，真空吸膜装 置及填孔薄钢板和过滤纸后进行。另一种方式是以专用的填孔机，其压力为4至4.5巴。上述两种方法，都需要加设填孔薄钢板，其厚度为0.15至0.2mm厚。此外，可以其它膜片或丝网取代进行。

5. 丝印:

LTCC生产设备的导体的联机或其余线路设计均可以丝印机通过已设计完成的丝网(250-450目)进行。其原理与填孔相近，都是以真空吸力固定膜片于多孔工作台上，丝印的良好效果取决于不同的参数诸如平整度，膜带的吸收度、溶剂的浓度等。丝印后，填孔浆及丝印浆料均须进行烘干，常用为80-120°C，5至30分钟(视乎材料而定)，部份特殊材料需要在室温中放置数分钟才能进行干燥，避免出现差异过大的收缩率。

6. 疉膜:

KEKO流延机LTCC生产设备的疉膜之进行可使用不同的方法，包括单片与巴坯之间的疉膜，以对孔针具进行的膜片热压，以CCD视象镜头对位固定的单片疉压。总而言之，我们可按不同的LTCC生产设备要求和规划产量设计出不同的迭膜设备。

7. 热压:

KEKO流延机LTCC生产设备的生产上，可采用热压或等静压对迭膜后成形的巴坯进行终压，防止分层的出现。热压的进行需要一个可反转180°的模具配合，以便热压了一半时间进行别一面的加压。此方式可引致膜带出现较大的收缩率变化，令致模块的冲孔出现移位或崩塌的现象。由于膜片之间可能出现之移位，尤其在边缘位置上，如膜片收缩率较大，当烧结进行时，膜片与膜片间因厚度不一样可能出现移位的偏差(尤其在高频的材料方面较受影响)。因此建议采用等静压较为适合生产上的安排。等静压的使用是先将巴坯进行封包抽真空，使之固定在一强化塑料袋中放在热水中进行均压(温度和时间及加压方式均可调校)，压力一般为350巴左右。

8. 切割:

LTCC生产设备的巴块终压完毕后，将按模块的尺寸进行分割。分割可以使用全自动或半自动设备进行。一般如巴块厚度少于5mm，可使用抽真空工作台固定巴块和加热的钨钢刀片进行。如需要半切厚度的功能。我们可提供软件程序配合操作。如模块须切割成小片，或其余的形状，我们可提供另类的配件或设备配合，诸如圆盘切割机或线锯机等，以供不同的生产要求。

9. 共烧:

KEKO流延机LTCC生产切割后的模块可以烧结炉进行共烧，准备进行烧结的模块须放在承烧钵匣上，先预设烧温曲线。升温一般较慢。通常每分钟2-5°C，当升温至450°C时需要设定定保温一至二小时，使模块中的有机物和黏合剂我以排放，然后烧温继续至850或875°C，固化时间为10至15分钟后可始自然降温。通常烧结的整个过程需时3至8小时，视乎个别材料，模块的尺寸及厚薄程度和黏合剂特性。